La batalla entre Huawei y Apple podría definirse con los semiconductores
Ahora que Apple entró a la carrera de la Inteligencia Artificial, la competencia con Huawei se intensifica. Aunque la competencia podría desempatar en la esencia de sus respectivos dispositivos: los chips semiconductores.
Según opina Martin Yang, analista senior de tecnologías emergentes de Oppenheimer & Co. Yang, el chip de Huawei sería una debilidad en la competencia, debido a que sigue estando dos o tres años por detrás de los de última generación, y la brecha tecnológica se está ampliando debido a la falta de acceso a procesos de fabricación de chips por debajo de los 7 nanómetros, expresó en una entrevista con “Squawk Box Asia” de CNB.
En la fabricación de chips, un nanómetro denota el tamaño de los transistores en un procesador: cuanto menor es el tamaño, más transistores se pueden colocar en un chip, lo que incrementa su capacidad de procesamiento.
El SoC A 18 Pro, que está disponible en los dispositivos recién lanzados, es decir, en la generación del iPhone 16 Pro y Pro Max, ha sido fabricado utilizando el nodo litográfico de 3 nm de segunda generación (N3P) de TSMC. En cambio, el procesador A17 Pro de los iPhone 15 Pro y Pro Max fue producido con la primera generación de nodos de 3 nm (N3). Aunque a simple vista puede parecer que hay poca diferencia entre estas tecnologías de integración, en realidad, la diferencia es significativa.
Este último chip muestra un aumento de rendimiento del 10% al 15% en comparación con el proceso de primera generación del año pasado. El principal objetivo del incremento de potencia de los nuevos SoC de Apple es manejar Apple Intelligence, la inteligencia artificial integrada en sus últimos smartphones.
Huawei logró un avance significativo el año pasado con su teléfono inteligente Mate 60, que incorporaba un chip avanzado de 7 nanómetros desarrollado en China en el marco de las restricciones comerciales en Estados Unidos. Gracias a este éxito, Huawei ha podido recuperar cuota de mercado de Apple en China. Sin embargo, a diferencia del Mate 50, Huawei no ha anunciado un gran avance en chips para el lanzamiento de su último teléfono, el Mate XT, un smartphone con una pantalla triple plegable que la empresa lanzó después del anuncio de Apple.
Es posible que la empresa china esté concentrándose en las características visibles de su nuevo teléfono, como el triple panel, de manera que minimizará la atención sobre su chip.
Sin embargo, pese a que el Mate XT tiene más de 3,5 millones de pedidos hasta la fecha, como señala Martin Yang, los números de reservas no siempre se traducen en ventas reales, y no se espera que los envíos reales alcancen los 3 millones de unidades.
Además, Huawei y su fabricante de chips, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), enfrentaron problemas de producción que podrían afectar lanzamientos futuros. Según informes, Huawei tenía previsto tener listos al menos 2.5 millones de chips antes del lanzamiento, pero la capacidad de producción actual no permitirá alcanzar este objetivo debido a las restricciones impuestas por Estados Unidos hace cuatro años.
Por lo pronto, la capacidad del SoC A 18 Pro de Apple todavía está por probarse una vez que salga a la venta.
